三星和台积电在芯片领域一直都是死对头，从芯片的尺寸到材料，无所不争，而他们的竞争其实也会很大程度影响下游的厂家，近期，三星高调宣布已成功开发3nm制程，就在三星叫阵的同时，台积电反将一军，直接从材料领域关键环节大步超前。
芯片结构的瓶颈
现在我们知道电子产品越来越小，原来的大哥大到现在的手机，都是往轻便和便捷的方向发展，这里面有一个重要的原因就是芯片的结构和制作工艺越来越小，因为手机的内部空间会越来越宝贵，这就迫使厂家对芯片一次又一次的突破。
芯片发展到今天，三星和台积电的贡献可以说是最大的，从一开始的16nm、10nm、6nm到现在的5nm，三星也传出现在3nm已经进入了试验阶段，但是很多人认为3nm已经是现在科技芯片物理的瓶颈了。
其实也不难理解，芯片的发展有赖于芯片材料和生产工具，所以按现在的材料要求和工具，3nm的确是暂时人类能够达到的芯片物理的极限。而三星也以此为卖点和营销点，但是台积电也不是吃素的，他们直接从材料下手。
二维材料
台积电说的这个材料就是二维材料，而它的特性能避免上下端其他材料干扰、确保电子传输效率，这对纳米尺度的电晶体性能表现极为重要。大家可能会对着材料觉得很陌生，其实他有一个远房“亲戚”，那就是石墨烯。
但是两者却大不相同。这款新型材料能作为绝缘层减少电子干扰，同时兼具散热特性，它叫单晶氮化硼。一般来说，电子移动速度愈快，代表电晶体性能愈好。采用这种材料，电子移动的速度能提升2倍，这个速度对于瓶颈期的芯片行业来说已经是个奇迹了。
芯片竞争从来都不是单一力量的竞争。从资金投入到精力、人力和方向都是全方面的。三星和台积电的竞争使得芯片行业越来越好，这也是给我们大陆的芯片企业以警示，芯片之路任重道远。大家关于5G未来的发展还有什么想说的，可以