财联社4月29日电，记者从TrendForce集邦咨询化合物半导体线上交流会上获悉，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计年将达到18.4亿美元，年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。目前，碳化硅功率器件搭载到新能源汽车上的时机已成熟。TrendForce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示，化合物半导体企业受资本市场青睐，山东天岳今年登陆科创板，天科合达等也准备IPO，泰科天润、英诺赛科等获得融资。“在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅占16亿美元，氮化镓约占2.5亿美元。”龚瑞骄说，从年的应用市场看，碳化硅半导体67%将用于汽车，26%将用于工业，其余用于消费和其他领域；氮化镓半导体70%将用于快充等消费电子领域，23%用于工业，4%用于汽车。
