在电子产业极速发展的当下，对于消费者而言，对产品需求越高对产品就越严格，同理，对制造生产企业来说，飞速发展的前提下，更是一场挑战，是对技术、对辅料、对研发等等环节的严控把关，这就对制程技术和环境提出更高要求，每一个细节都要做到细致、极致，那么，今天就了解下，其中一个环节——导热灌封硅胶。
什么是导热灌封硅胶？
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等，导热硅胶片（垫）生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。
导热硅胶的应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等，K导热硅胶片。
从以上可以看出，导热硅胶是电子产业中非常重要的一个环节，直接影响产品的应用品质。今天上海九樱新材料给大家介绍一下道康宁CN-导热灌封胶！灌封胶CN-特点性价比高：和同等性能的同类产品相比，价格更实惠。导热型：导热率0.66W/m.K，可用于功率元器件的灌封。低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
灌封胶CN-应用和使用方法
适用场合
适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DOWSIL--OS底涂。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10~20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速。
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