华为小米都在追赶的半导体材料风口氮化

最近几年,手机行业的“军备竞赛”日益激烈,每家厂商都在不断加大研发力度,希望自家产品能在性能上尽可能长时间地压倒对手,消费者几乎每隔几个月就能在新手机上看到全新的技术应用或是旧功能得到革新。在诸多技术之中,充电技术是这场竞赛的核心“军备”。从华为的40W快充开始,小米、OPPO、vivo等厂商陆续推出44W、55W、65W乃至最近的W快充,用户的生活方式逐渐改变。不再需要向过去那样整晚给充电,每天只需洗漱时充电一小会,就能满足大半天的使用,生活方便了许多。但与此同时,随着充电功率的上升,里面的散热组件及滤波、保险、电容等器件越来越多,充电器的体积也越来越大。过去可以揣在口袋里的充电头,在65W快充到来的时代,已经有了向砖头靠拢的趋势。在未来,阻碍快充普及的可能不再是充电发热、自燃之类的安全风险,而是充电头巨大的体积和沉甸甸的重量。充电技术发展遇到了短暂的瓶颈。不过,这个瓶颈很快被突破了。风口上的氮化镓去年8月份,爱否联合倍思发布了国内市场第1款65W氮化镓充电器,它的体积只有其他厂商65W充电器的一半左右,顿时引发了


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