宽禁带半导体材料氮化镓GaN和碳化硅

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由于人们都想快速充电,充电器在近几年也开始疯狂内卷,不知是哪个时间,GaN就突然出现在了充电行业里。

但对于GaN,很多人只是有个模糊的概念,对于它实现「小体积大功率」背后的原理、以及为何能改变多行业格局其实并不清楚。今天就让我们带着这些问题去一探究竟。

什么是氮化镓?

GaN是由镓和氮结合而来的化合物。它是它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。那么什么是禁带呢?

禁带是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,GaN的禁带宽度为3.4eV,是硅的3倍多,所以说GaN拥有宽禁带特性(WBG)。一种材料所能承受的电场受其禁带宽度影响,由于GaN比硅材料的禁带宽度大,使它的耗尽区也非常细窄,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构,而载流子浓度直接决定了半导体的导电能力。

为什么GaN这么受欢迎?

首先我们先从它的优势来说起,由于GaN具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势,GaN充电器的运行速度,比传统硅器件要快倍。更重要的是,GaN相比传统的硅,可以在更小的器件空间内处理更大的电场,同时提供更快的开关速度。此外,GaN比SiC,可以在更高的温度下工作。

这也就是为什么我们的充电器体积这么小却可以轻松达到65W、W。

今天的分享就到这里了,明天我们继续分享宽禁带半导体(SiC)!!




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