拆开一个氮化镓快充充电器，清理完内置灌满的导热胶，PCB板上大概就会露出内置的四种芯片，包括协议芯片、功率芯片、原边芯片和副边芯片等，而里面的这颗功率芯片已经不再是传统硅材料，它逐渐被氮化镓这种新兴的半导体材料替代。
氮化镓（galliumnitride，GaN）是下一代半导体材料，是高频、高压、高温和大功率应用的优良半导体材料，其拥有更高效率的开关速度，运行速度比传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现更高功率。简而言之，在同等效能下，它可以做到更小的体积，所以氮化镓充电器通常体积更小，做到的充电功率也更高。
正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。
7月6日，Anker安克召开0旗舰新品发布会，联合5家全球领先的芯片厂商，公布了4项最新的充电技术并发布7款年度旗舰新品。发布会上，Anker还展示了其关于氮化镓技术的全新成果——安克GaNPrime全氮化镓多口快充系统，它以氮化镓材料技术为全局核心，协同3项核心技术，使得充电性能获得系统级提升，产品性能取得重大突破，重新定义氮化镓。
图源：Anker官方随着移动设备的持有量快速增长，消费者对于大功率、多设备同时充电的追求逐渐提升。而因为很多设备在快充私有协议上也展开了“军备竞赛”，所以面临每天多设备携带时，如何充得更高效成为了一个行业都在攻坚的难题。
与此同时，消费者携带的数码产品的设备功率也越来越大，在面临充电设备选择的时候也有不同的需求。像我自己就是一个多设备EDC（everydaycarry）的消费者，而我自己选择一个三方品牌充电器的时候，可能更多还是把兼容性放在第一位，因为我包里设备特别多，少带充电器是第一需求——但也就面临着不同协议之间充电速度的降低。
借此机会，我们也和Anker安克充电器产品线负责人刁祝以及纳微半导体高级应用总监黄秀成博士展开对话，聊了聊Anker在充电领域如何再进一步，新兴半导体材料氮化镓技术和应用，以及快充行业的未来。
7款新品提供全方位充电解决方案Anker这代产品，从思路上，还是想给用户提供一个全方位的解决方案，覆盖用户的多个场景。
在发布会上，Anker一口气发布了7款新品，包含4款充电器，款移动电源和1款插座，来满足消费者的多样充电需求。
比如综合性能最强劲的Anker全氮化镓10W充电器，体积和市面上其他品牌的65W充电器差不多。极致的小体积，依然拥有个C口和1个A口，单口最大W输出功率，能快充高功率需求的手提电脑。而Anker全氮化镓充电器，拥有最高W的功率，并且支持3个C口和1个A口，能同时为4台设备全速充电。W的强劲功率能支持同时快充台MacbookPro。
所有的Anker氮化镓充电器，包括可以同时充3个设备的Anker全氮化镓65W充电器和全新的单口AnkerW充电器都保持着类似的性能，高效且更小的外观体积。
图源：Anker官方刁祝称，在规划这代产品的时候，最