随着半导体制程技术的飞速发展,芯片线宽已经进入纳米级，8英寸及以上、55～14nm的制程已成为主流，相应的产品对半导体产品生产环境的要求也越来越高，洁净室环境中的悬浮气态分子污染物（AirborneMolecularContaminants，AMC）在生产过程中对良率会产生影响。
1研究背景
AMC也简称为分子污染，它包括了洁净室空气中出现的一系列污染物，具有以气体、蒸汽及空气浮尘状态出现；AMC化学特性可以为有机的或者无机；包括酸、碱、聚合物添加剂、有机金属化合物、凝缩剂与添加剂等特征。在半导体工艺中各类废气的主要来源由以下几方面。
（1）酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片的腐蚀、清洗过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。
（2）碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH3。
（3）有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗过程，主要成分为异丙醇、光刻胶等有机物。
（4）工艺尾气：来源于扩散、离子注入和CVD等工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙綳烷（B2H6）等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放。表1显示按照AMC分类源于半导体工艺制程、洁净室用材释气、外气的AMC主要成分和来源。
AMC是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害，影响产品质量，是半导体制造面临越来越严峻的问题，也是生产环境控制中亟待解决的问题。因此，对于AMC的控制不应到了生产运行时才考虑控制，更应当在项目筹划、建设时期就要未雨绸缪，为后期的生产运行创造良好的基础条件。从项目选址、建设材料的选用、空气化学污染处理、日常监测运行多方面保证后期生产运行良好的环境。
2项目策划选址
AMC控制需要在建厂设计时进行规划，选址规划的位置对后续AMC的控制管理有着巨大影响，外部的AMC来源有：工业排放（例如有机物、酸），车辆排放的废气，农业污染（例如氨水、硫化氢）以及其他类型的污染。室外空气中AMC多少与半导体厂房所在地的空气质量有关，且地方差异性较大，通常越是工厂集中的工业区来自室外的AMC就越严重。选址需要考虑项目所在地四周的环境，尽可能选在空气质量好，周边无重大污染源排放的空旷园区。譬如项目地址四周尽量选在无燃烧排放的园区，设计时就需要考虑新风进风口位置，在东南沿海以东南风、西北风为主，新风口吸入要考虑风向，尽可能选在上风口，避开污染物排放下游，减少AMC的吸入。譬如之前就接触过的一家洁净室厂房，项目处于东南沿海，在设计时依据现场位置，将新风机组吸入口设置在建筑物的西侧，而在西北方向是另外一家大型电子厂，常年有酸碱废气排放，由于处于下风向，直接造成冬季时期新风口吸入的化学污染物浓度明显上升，尽管有水洗装置进行化学污染物预处理，还是造成化学污染物空气处理装置使用寿命直线下降，使用寿命大幅减少，影响了洁净室的分子污染控制。为了严格控制分子污染，只有经常更换化学处理装置，大大增加了日常运行费用。因此，在建厂选址时需要考虑项目所在地的周边环境，考虑新风吸入口设置位置，减少酸、碱、有机物的吸入，为后续的AMC控制管理提供基本可靠条件。
3建设过程中的AMC控制管理
厂房主体结构及洁净室建设过程中所产生的AMC是重要的来源，应该是工程承包方重点