昨天，华硕官方正式宣布，将于9月19日召开发布会，届时将推出基于天玑+旗舰平台的ROG6天玑至尊版，同时宣称该机为安卓最强机!
此前华硕就已经发布了ROG6游戏手机，全系搭载了骁龙8+处理器，其采用台积电4nm工艺制成，能耗比大幅提升同时，更在发热控制上全面提升。并且采用矩阵式液冷散热6.0，AirTrigger肩键，个性视窗，还搭载了一块hz的三星OLED屏幕。
最高可选18GB内存以及GB储存，将极限配置拉满，跑分高达万分。此外这款手机采用了全新设计的矩阵式液冷散热6.0，中置CPU设计，真空腔均温版面积提升30%，石墨烯面积提升85%，在主板和RF电路板之间填充了mg氮化硼冷却材料，高效导热让芯片的高能热量能够顺畅传递。在进行短时间游戏时，处理器平均温度降幅可达10℃，降频次数大幅减少79%。
这款ROG6天玑至尊版的安兔兔综合跑分成绩突破了万分，其中CPU部分的跑分接近30万分，获得了安卓阵营中CPU的最高分，这其中天玑+功不可没。作为天玑的迭代升级版本，天玑+很好地肩负起了前辈的使命。
天玑+相较天玑并没有改变内部的架构，依然采用一颗X20的大核，三颗A的中核以及四颗A的小核组成的三丛集，其中X20这颗大核的核心频率从3.05GHz提升到了3.2GHz，其他两个丛集保持不变。
天玑+依旧采用台积电4nm工艺制官方宣称CPU性能比起天玑提升了5%左右，GPU性能则提升了10%左右，从参数上来看GPU并没有更换，只是前代的超频版，从GPU性能提升10%来推算，大概由原来的MHz提升到了Mhz左右。
GPU方面天玑+与前代并无变化，依旧采用Mali-G十核GPU，只是主频稍稍提升，具体频率未知。本次天玑+将最高支持2K+hz的屏幕刷新率，而前代仅支持2K+hz。在Geekbench中，天玑+CPU单核多分，多核多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。
从整体性能的提升上相较前代天玑并不是十分巨大，但是前代天玑得益于台积电的先进工艺，一度压着高通的骁龙8打，这也让不少消费者对联发科处理器的印象有所改观。后来高通投靠台积电，推出了升级版的骁龙8+处理器，相较前代有了一个不小的提升，也使得天玑+应运而生。
如今顶着全球首款天玑+电竞手机的ROG6发布在即，从纸面参数来看，这款机型确实让天玑+无愧于安卓最强芯的称号，但是实际表现如何还是得看这款机型发布后的性能释放情况了。