继硅晶圆砷化镓后,氮化镓成台厂下一个竞

砷化镓半导体材料与传统传统的硅材料相比,具有很高的电子迁移率,优异的光电特性,此外砷化镓制成的半导体器件具有高频、耐高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。目前砷化镓(GaAs)材料是最主要的半导体材料之一,其产量大、应用广泛,性能强等特点成为最重要的化合物半导体材料,是仅次于硅的最重要的半导体材料。

砷化镓产业现状如何?

砷化镓(GaAs)材料是目前生产量最大、应用最广泛,因而也是最重要的化合物半导体材料,是仅次于硅的最重要的半导体材料,目前主要应用于移动设备、国防和航天航空,分别占比71%、11%。

从产业链上看,砷化镓主要分为外延片、IC设计、晶圆制造、封装测试。在衬底制备、砷化镓外延片方面,日本处于领先的地位,主要厂商有IQE、ATX、Emcare等,砷化镓IC设计方面,射频器件由国外IDM厂商垄断,美国的高通、Skyworks、Qorvo、Broad


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